发明名称 一种单组分耐高温各向同性导电胶及其制备方法
摘要 一种单组分耐高温各向同性导电胶及其制备方法。采用银纳米线作为导电填料加入到环氧树脂基体中,通过添加核壳结构增韧树脂及多官能团环氧树脂作为改性剂,制备了一种具有能长期耐180℃高温的单组分各向同性导电胶。该导电胶的组成及质量百分比为:基体环氧树脂10~15%,银纳米线62~65%,多官能团环氧树脂3.5~5.5%,核壳结构增韧环氧树脂6~10%,气相二氧化硅0.4~0.6%,韧性稀释剂0.6~1.0%,偶联剂0.3~0.4%,固化剂9~15%,固化促进剂0.1~0.2%。本发明制备方法简单,可控性好,原材料易得,制备条件不苛刻。
申请公布号 CN101555393B 申请公布日期 2011.08.24
申请号 CN200910029251.1 申请日期 2009.04.03
申请人 江苏工业学院 发明人 陶宇;刘澄;吴海平;陶国良
分类号 C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 主分类号 C09J9/02(2006.01)I
代理机构 南京知识律师事务所 32207 代理人 汪旭东
主权项 一种单组分耐高温各向同性导电胶,其特征在于:组份以质量百分比计算,基体环氧树脂10~15%,银纳米线62~65%,多官能团环氧树脂3.5~5.5%,核壳结构增韧环氧树脂6~10%,气相二氧化硅0.4~0.6%,韧性稀释剂0.6~1.0%,偶联剂0.3~0.4%,固化剂9~15%,固化促进剂0.1~0.2%;所述基体环氧树脂为E51、E44、EPON828或EPON826树脂,所述韧性稀释剂为NC513或邻苯二甲酸二丁酯。
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