| 发明名称 | 用于半导体器件或类似器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具 | ||
| 摘要 | 在用于半导体器件或类似器件的、尤其是用铝合金挤压成的且具有相互间隔开地突出在一插装板(12)上的散热肋片(20)的散热器中，这些散热肋片如此被保持在开设于插装板(12)上表面内的插槽内，即散热肋片被构成插槽侧边界的纵肋或中间肋夹紧。插接座(24)形状配合地固定在其插槽内并且至少一些部分被冷焊至插装板(12)上。成冲压凸起形式的横向肋片彼此间隔开地在中间肋上表面上延伸并且，它们形状配合地与所述插接座(24)相连。 | ||
| 申请公布号 | CN1557019A | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
| 申请号 | CN02818513.7 | 申请日期 | 2002.12.05 |
| 申请人 | 艾尔坎技术及管理有限公司 | 发明人 | U·波克;W·格拉夫;S·波克 |
| 分类号 | H01L23/36;B21C23/14 | 主分类号 | H01L23/36 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强;蔡民军 |
| 主权项 | 1、一种用于半导体器件或类似器件的且尤其由铝合金压制而成的散热器(10)，它具有彼此间隔地突出于一插装板(12)上的散热肋片(20)，所述散热肋片分别通过一个横断面约呈矩形的插接座(24)被如此保持在一个开设于该插装板(12)的上表面内的插槽(14)中，即这些散热肋片被限定出插槽(14)的侧边界的纵肋或中间肋夹紧，其特征在于，这些插接座(24)形状配合地保持在它们的插槽(14)内并且至少在局部被冷焊至该插装板(12)上。 | ||
| 地址 | 瑞士诺伊豪森 | ||