发明名称 接触片及其制造方法及插座
摘要 本发明的接触片,即使电子装置的电极间距狭窄,也能够确保与电极接触的触点的位移量,同时能够减小电阻。接触片透过被设在多个电子装置之间而使多个电子装置的电极间导通。由整列状形成多个通孔的绝缘性基座板、使电极间导通的导电性触点所组成,所述触点如下形成,即,在固定部固定在基座板的各通孔的周围的状态下、接触部从其固定部连设的可动部成为有弹性的悬梁,在通孔部分竖起来;分配给固定部及通孔的区域的面积超过由电极的并列而构成的格子的单位格子面积,可动部的长度贯穿通孔全长。
申请公布号 TWI225721 申请公布日期 2004.12.21
申请号 TW092136636 申请日期 2003.12.23
申请人 子股份有限公司 发明人 落合敏正
分类号 H01R33/76;H01R13/24;G01R1/073;G01R31/26 主分类号 H01R33/76
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路五段四一○号四楼
主权项 1.一种接触片,是透过设在多个电子装置之间而使 多个电子装置的电极间导通的接触片,其特征在于 :该接触片由整列状形成多个的通孔的绝缘性基座 板和使电极间导通的多个触点所组成,所述触点如 下形成,即,其固定部被固定在基座板的各通孔的 周围的同时、可动部与固定部连设,从该可动部, 接触部成为有弹性的悬臂梁,在该通孔部分,从该 基座板的一面突出后,从另一面竖起;分配给固定 部及通孔的区域的面积超过由电极的并列而构成 的格子的单位格子面积,该可动部其长度贯穿通孔 全长,分别将该多个触点的各固定部粘接在该基座 板的各面并且使该多个触点的各固定部位于被二 枚该基座板所夹的内侧的大致同一平面内。 2.如申请专利范围第1项所述之接触片,其特征在于 :分配给该固定部以及通孔的区域的面积为由电极 的并列而构成的格子的单位格子面积的整数倍。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述之接触片,其 特征在于:在一个该通孔之中沿横方向邻接配置两 个以上的该触点。 4.一种接触片,其特征在于:透过使二枚如申请专利 范围第1~3项的任何一项的接触片分别表里反转并 相互接合来构成。 5.一种接触片制造方法,是透过设在多个电子装置 之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片的 制造方法,其特征在于:对于以整列状形成比该电 极的数目更少的通孔的绝缘性基座板,形成导电性 的触点,该导电性触点具有与该通孔合在一起的区 域的面积比由该电极的并列而构成的格子的单位 格子的面积更大的固定部、具有贯穿该通孔全长 的长度并从固定部连设的可动部;在将该固定部接 合在各通孔的周围的状态下,透过对该可动部进行 弯曲加工而形成从一侧突出后、再从另一侧具有 弹性地竖起的接触部,之后,该接触部对应于电子 装置的电极而且位于同一侧地偏移该多个基座板 并接合。 6.一种接触片制造方法,其特征在于:透过使两枚如 申请专利范围第5项之该接触片分别表里反转并相 互接合而制造。 7.一种接触片制造方法,是透过设在多个电子装置 之间而使多个电子装置的电极间导通的接触片的 制造方法,其特征在于,具有:对绝缘性基座板以整 列状形成比该电极的数目少的通孔的工序;加工导 电性金属片的工序,透过该加工形成与各个通孔的 周围对应的多个固定部,该固定部与该通孔合在一 起的区域的面积大于由该电极的并列而构成的格 子的单位格子的面积,在形成固定部的同时形成分 别与该固定部连设的可动部,该可动部的长度贯穿 该通孔的全长;在该固定部位于通孔的周围并且该 可动部面对通孔而将金属片和基座板接合起来的 状态下,透过对该可动部进行弯曲加工而形成从一 侧突出后,再从另一侧弹性地竖起的接触部,同时 在以固定部和接触部为单位的各触点切离作为切 断片的工序;使多个切断片偏移以便该接触部与电 子装置的电极对应且位于同一侧,并接合到由具有 与该电极对应数目的通孔的其他的绝缘性基座板 所组成的支撑片的工序。 8.一种接触片的制造方法,其特征在于:更具备在偏 移如申请专利范围第7项中的切断片并接合的工序 之后,使该连接片表里反转并相互接合的工序。 9.一种插座,其特征在于:如申请专利范围第1~4项的 任何一项所记载的接触片被支撑在框架内。 图式简单说明: 第1图是表示对本发明的第一实施例的基座板的加 工的斜视图; 第2图是表示连接基座板和金属片的状态的斜视图 ; 第3图是表示一个连接片的斜视图; 第4图是表示其他连接片的斜视图; 第5图透过第一实施例而制作的接触片的斜视图; 第6图表示第一实施例的连接片之间的接合工序,(a )表示接合前的状态;(b)表示接合后的状态; 第7图是作为第一实施例的变化例的接触片的主要 部分的斜视图; 第8图是作为第一实施例的其他的变化例的接触片 的侧面的截面图; 第9图是表示本发明的实施例的插座的斜视图; 第10图是表示对本发明的第二实施例的基座板的 加工的斜视图; 第11图是表示第二实施例的触点的加工的斜视图; 第12图是表示竖起第二实施例的触点的状态的斜 视图; 第13图是表示第二实施例中采用的切断片的斜视 图; 第14图是表示第二实施例的接触片的斜视图; 第15图是对本发明的第三实施例的基座板的加工 的斜视图; 第16图是表示接合第三实施例的基座板和金属片 的状态的斜视图; 第17图是表示竖起第三实施例的触点的状态的斜 视图;以及 第18图是表示第三实施例的接触片的斜视图。
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