| 主权项 |
1.一种用以自纤维状纸幅除去流体之装置,上述装置包含:一挤压构件;装置,与挤压构件合作供在其间界定一细长挤压区段,而致当纸幅通过挤压区段时,纸幅在挤压构件与 装置之间受到挤压;一细长挤压块用来 装置迫向挤压构件,而致当纸幅通过挤压区段时自纸幅除去流体;加热装置,配置为靠近挤压构件,用以传热至纸幅,而致当纸幅通过挤压区段时,纸幅长期受到增加之压力及温度,因而在纸幅通过挤压区段时,挤压区段内所产生之水蒸气迫使液相流体离开纸幅;以及上述挤压构件育一与纸幅合作之外表面,此表面界定多条宽度在1至1,000微米范围以内之沟,以供于纸幅通过挤压区段时,在其内容纳自纸幅排出之蒸汽及水者。2.如申请专利范围第1项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟沿上述表面伸延至少50微米者。3.如申请专利范围第1项所述之挤压装置,其中上述多个沟之每一条沟之深度在5至600微米范围以内者。4.如申请专利范围第1项所述之挤压装置,其中上述挤压构件为一挤压辊者。5.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟沿上述表面伸延至少50微米者。6.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多个沟之每一条沟之深度在5至600微米范围以内者。7.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟与相邻沟分开距离在200至300微米范围以内者。8.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟绕挤压辊周向伸延,上述诸沟彼此分开及平行者。9.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟系藉蚀刻法所形成者。10.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟系藉雕刻法所形成者。11.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟系藉电成形法所形成者。12.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条系藉雷射钻刻所形成者。13.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟系藉滚花法所形成者。14.如申请专利范围第4项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟在机器方向延伸者。15.如申请专利范围第1项所述之挤压装置,另包括:皮带装置伸延通过上述挤压区段,上述皮带装置配置于纸幅与挤压构件之间;上述皮带装置有一与纸辐合作之表面;上述皮带表面界定多条在机器方向伸延之沟;上述多条沟之每一条沟之宽度在1至1,000微米范围以内者。16 如申请专利范围第15项所述之挤压装置,其中上述皮带装置之表面有一与纸幅合作之电成形涂层,此涂层界定上述多条沟者。17.如申请专利范围第16项所述之挤压装置,其中上述多个沟之每一条沟之深度在1-50至200微米范围以内者。18.如申请专利范围第16项所述之挤压装置,其中上述多条沟之每一条沟与相邻沟分开距离在400至600微米范围以内者。19.如申请专利范围第1项所述之挤压装置,其中,上述挤压构件为一挤压辊;上述多条沟之每一条沟之深度在5至600微米范围以内,上述多条沟之每一条沟与相邻沟分开距离在200至300微米范围以内;以及上述多条沟之每一条沟绕挤压辊周向伸延;上述诸沟彼此分开及平行者。 |
