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发明名称
Method of fabricating micro electro mechanical system structure which can be vacuum-packaged at wafer level
摘要
申请公布号
EP1097901(B1)
申请公布日期
2004.12.15
申请号
EP20000309603
申请日期
2000.10.31
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
HA, BYEOUNG JU;BAEK, SEOG-SOON;KIM, HYUN-CHEOL;SONG, HOON;OH, YONG-SOO
分类号
H01L23/58;B81B3/00;B81B7/00;B81C3/00;G01C19/56;G01P1/02;G01P9/04;G01P15/08;H01L23/02;(IPC1-7):B81B7/00
主分类号
H01L23/58
代理机构
代理人
主权项
地址
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