发明名称 具有焊接可靠性高的安装构造之电子电路单元
摘要 本发明所欲解决之课题,系提供一种电子电路单元,其可以提高将电子电路单元安装到母板上时的焊接可靠性,并且可以提高电子电路单元和母板之间的遮罩效果。本发明用以解决课题之手段,系具有:在上面侧搭载有电子零件(2)并在下面侧具有复数个第1凸台部(3)的电路板(1)、及配置在电路板(1)的下部侧的连接器构件(4),连接器构件(4)系具有绝缘树脂部(4a)、埋设在绝缘树脂部(4a)的内部之金属制的遮罩板(5)、以及设置有在绝缘树脂部(4a)的上面露出的第1端子部(6a)及在下面露出的第2端子部(6c)的连接器端子(6),连接器端子(6)系上面的第1端子部(6a)与第1凸台部(3)电性地连接,并且下面的第2端子部(6c)可与母板(10)的第2凸合部(11)电性地连接。
申请公布号 TW200427385 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW093107142 申请日期 2004.03.17
申请人 阿尔普士电气股份有限公司 发明人 斋藤义雄;伊藤茂博
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本