| 发明名称 |
CHIP PACKAGE WITH MOLDED UNDERFILL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1190448(A4) |
申请公布日期 |
2004.11.24 |
| 申请号 |
EP19990923109 |
申请日期 |
1999.05.14 |
| 申请人 |
HESTIA TECHNOLOGIES, INC. |
发明人 |
WEBER, PATRICK, O. |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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