发明名称 |
内建有散热鳍片的功能模块 |
摘要 |
本发明提供一种内建有散热鰭片的功能模块,其包括一第一电路板、一第二电路板以及一散热鰭片,其中第一电路板具有一第一表面,且第一表面上设有一第一接地层,第二电路板与第一电路板耦合,且具有一第二表面,而第二表面与第一表面相对,且在其上设有一第二接地层,散热鰭片以分别与第一接地层、第二接地层抵接的方式设置于第一电路板和第二电路板之间。 |
申请公布号 |
CN1549339A |
申请公布日期 |
2004.11.24 |
申请号 |
CN03136855.7 |
申请日期 |
2003.05.23 |
申请人 |
广达电脑股份有限公司 |
发明人 |
林文彦;简灿男;白钧文 |
分类号 |
H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20;H01L25/00 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陈小雯;肖鹂 |
主权项 |
1.一种内建有散热鰭片的功能模块,包括:一第一电路板,具有一第一表面,其中该第一表面上设有一第一接地层;一第二电路板,与该第一电路板耦合,且具有一第二表面,其中该第二表面与该第一表面相对,且在其上设有一第二接地层;一散热鰭片,以分别与该第一接地层、该第二接地层抵接的方式设置于该第一电路板和该第二电路板之间。 |
地址 |
台湾省桃园县 |