发明名称 晶圆磨床构造
摘要 一种晶圆磨床构造具有侧向力缓冲能力,且具有精确之承载平台倾斜调整能力,及可配合固有晶圆尺寸之规格作吸附晶圆构造调整,提供用于具精确研磨晶圆需求之应用场所,即是使得晶圆倾斜度得到调整而且该晶圆得以精确地研磨;其包含:本体外壳模组、旋转工作台模组、气压轴承模组、及调整机构模组等等。
申请公布号 TWI224037 申请公布日期 2004.11.21
申请号 TW092137573 申请日期 2003.12.30
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 汤国裕;黄荣宏;陈来毅
分类号 B24B7/00;H01L21/304 主分类号 B24B7/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种晶圆磨床构造,其包含: 本体外壳模组,具有固定本体,系静态地安装于晶 圆磨床的基础构造上; 旋转工作台模组,具有工作台本体及主轴,可旋转 地安装于该固定本体之上,且该旋转工作台模组具 有晶圆吸附次模组; 气压轴承模组,装设于该固定本体上,具有空气流 道,引导具一定压力空气到本体外壳模组与旋转工 作台模组之边界间作为气垫式轴承以承载该工作 台本体及该主轴;及 调整机构模组,装设于该固定本体上,具有压电致 动器及位移量测计; 其中该主轴及工作台本体旋转径向具有该气压轴 承模组产生之气垫效果,对晶圆研磨之侧向力具有 抵消效果。 2.如申请专利范围第1项所述晶圆磨床构造,其中该 固定本体具有加工辅助通道,用以辅助该空气流道 钻孔加工。 3.如申请专利范围第1项所述晶圆磨床构造,其中该 基础构造为土木建筑构造上的机械安装构造。 4.如申请专利范围第1项所述晶圆磨床构造,其中该 晶圆吸附次模组安装于工作台本体之上包含抽真 空管路及真空吸力提供口。 5.如申请专利范围第1项所述晶圆磨床构造,其中该 主轴系与工作台本体相连接,带动该工作台本体旋 转。 6.如申请专利范围第4项所述晶圆磨床构造,其中该 旋转工作台模组进一步具有一晶圆尺寸设定次模 组设于工作台本体之中,该晶圆尺寸设定次模组具 有调整螺丝,可以径向堵住部份该真空吸力提供口 的方式来调整应对承载不同晶圆尺寸之状况。 7.如申请专利范围第1项所述晶圆磨床构造,其中该 压电致动器及位移量测计系为共几何位置中心构 造。 8.如申请专利范围第7项所述晶圆磨床构造,其中该 压电致动器及位移量测计系为3组以等角度分布于 该工作台本体之底部以调整该工作台本体之倾斜 角度。 9.如申请专利范围第1项所述晶圆磨床构造,其中该 主轴之旋转系由弹性带状构造所带动以避免旋转 动力源之震动传到该主轴。 10.如申请专利范围第9项所述晶圆磨床构造,其中 该主轴进一步包含一橡胶联轴器与时规皮带轮;橡 胶联轴器连接时规皮带轮,马达动力由时规皮带轮 14传入。 11.如申请专利范围第1项所述晶圆磨床构造,其中 该调整机构模组进一步具有盘形弹簧对压电致动 器预压。 图式简单说明: 第一图:为一习知晶圆磨床系统示意图; 第二图:为另一习知晶圆磨床系统示意图; 第三A图:为晶圆磨床原理示意图; 第三B图:为另一晶圆磨床原理示意图; 第四图:为本发明构造及元件组装截面图; 第五图:为本发明另一构造及元件组装截面图; 第六图:为本发明显示部份特征之上视图; 第七图:为本发明另一显示部份特征之上视图;及 第八图:为本发明压电致动器之位移与输入信号关 系图。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号