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Handler zum Testen einer Halbleitervorrichtung, aufweisend eine Trägereinheit (T) zum lösbaren Halten und Tragen einer Vielzahl von Vorrichtungen (D), eine Testplatine (70) mit einer Vielzahl von Teststeckplätzen (75), jeweils zum Inkontaktbringen mit den Vorrichtungen (D), welche an der Trägereinheit (T) zum Testen der Vorrichtungen (D) gehalten werden, eine Andrückeinheit (80) zum jeweiligen Andrücken und Inkontaktbringen der Vorrichtungen (D) auf der Trägereinheit (T) mit den Teststeckplätzen (75) auf der Testplatine (70), wenn die Trägereinheit (T) mit der Testplatine (70) ausgerichtet ist, eine Sprüheinheit (120) zum direkten und selektiven Sprühen eines Hoch- oder Tieftemperaturgases auf Oberflächen der Vorrichtungen (D) in Kontakt mit den Teststeckplätzen (75) von einer Position in einer Nachbarschaft der Vorrichtungen der Trägereinheit (T) aus, um die Vorrichtungen (D) auf eine vorbestimmte Temperatur zu erwärmen oder zu kühlen, eine Gaszufuhreinheit (140) zum selektiven Zuführen des Hoch- oder Tieftemperaturgases zur Sprüheinheit (120) und eine Steuereinheit (145) zum Steuern der Gaszufuhr zur Sprüheinheit von der Gaszufuhreinheit (140), um dadurch direkt Hoch- oder Tieftemperaturgas auf eine Oberfläche der Vorrichtung (D) zu sprühen, ohne eine eingeschlossene Kammer zur Bereitstellung einer besonderen Temperaturumgebung.
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