半导体多晶片封装及制造方法

摘要

一种多晶片封装包括一封装基材，具有多数个焊接手指。一第一晶片，具有多数个配置于其部分上之焊垫，其中第一晶片系配置于封装基材上。多数个绝缘支撑结构，配置于第一晶片上，并且位于焊垫的外侧。一焊线，连接于其中一个焊接手指与至少一个焊垫之间。一第二晶片，配置于焊线上方，并且位于上述之绝缘支撑结构上方。