一种基于微加工技术的无痛微针阵列

摘要

本实用新型公开了一种基于微加工技术的无痛微针阵列。它包括在底面开有槽的基板上由一组等距分布的圆锥形中空微针组成的微针阵列，微针针孔偏在针头的一侧，微针针孔与基板底面的槽相连通。本实用新型主要采用DIRE技术对硅进行刻蚀。加工出来的微针阵列，针孔深宽比高，针锋尖锐，长度适中，对皮肤的破坏性小，输送药物的效率高，并且无痛，受感染的几率较小，可大大减轻患者注射时的痛苦，带来极大的方便。

主权项

1、一种基于微加工技术的无痛微针阵列，其特征在于它包括：在底面开有槽(4)的基板(2)上由一组等距分布的圆锥形中空微针(1)组成的微针阵列，微针针孔偏在针头的一侧，微针针孔与基板底面的槽(4)相连通。