发明名称 高精度柔性电路模切板的制造方法
摘要 本发明公开了一种高精度柔性电路模切板的制造方法。现有的模切板存在只能切割包装盒片材等问题,本发明的主要特征是通过控制平直度、含水率、芯板的层数、压制压力等加工出桦木胶合木板为模切板本体,依据柔性电路板的特点,确定激光切割的槽宽控制值,设计成模切加工图,采用的模切刀要对刀材的直线度、刀锋、中心线平均波动值(Ra)、刀锋高度差(Rmax)及十点平均波动值(Rz)关键数值进行严格控制,在排刀过程中,采用桥孔对位法,刀身“开槽技术”、“研磨技术”、“弯曲技术”、“刀身牢固法”、“排刀顺序法”及“刀锋处理法”工艺进行排刀加工,最终确保柔性电路模切板制作尺寸的精度。本发明适用于柔性电路模切板的制造。
申请公布号 CN1544218A 申请公布日期 2004.11.10
申请号 CN200310108605.4 申请日期 2003.11.14
申请人 上海华樱激光模切板有限公司 发明人 王勇
分类号 B27D1/00;H05K3/00 主分类号 B27D1/00
代理机构 上海智力专利事务所 代理人 瞿承达
主权项 1.一种高精度柔性电路模切板的制造方法,材料为胶合木板、刀材,加工设备包括CAD设计制图系统、激光图形切割机、自动切刀机、自动弯刀机、排刀系统、底模制作系统,其特征在于所述的胶合木板选用优质的桦木板,在胶合木板加工时,对木板的平直度、含水率、芯板的层数、压制压力等进行严格控制,所述的胶合木板选用100%的桦木,胶合木板的含水率为10~12%,胶合木板的平直度要求达到每米上下限为0.5毫米,芯板的层数视具体要求决定,制做胶合木板时,每层厚度大于1.5毫米,每米板宽内,板条数小于三条,胶合木板整体厚度视所使用的刀材决定,有时胶合木板整体需加厚,以针对刀高的刀材增加其稳定性,胶合板加工时,压机压力要大于13公斤,胶合板表面要求无裂缝,无压痕及其他人为污染等,在加工时按要求进行工艺处理,所述的刀材采用优质钢,针对不同的柔性电路板的材料特性,要对刀材的直线度、刀锋、中心线平均波动值(Ra)、刀锋高度差(Rmax)及十点平均波动值(Rz)关键数值进行严格控制,需进行相应选择,因产品外形的光洁度、直线度直接影响尺寸的精度,依据所提供的成品图设计成模切加工图,由于柔性电路板形状各异,对图形的每个部位都需要进行可加工性的图形处理,对柔性电路板的不同材料可采用缩放技术,对极小的图形进行稳定性、牢固度的工艺处理,另根据刀线稠密程度,即刀与刀之间距离及单位距离内排刀的数量,刀线的长短差别,直线度要求,木板的含水量及密度的特性,进行综合分析后,确定激光切割的槽宽控制值,后由所述的CAD设计制图系统对所需的柔性电路板结构设计及绘制出准确的图形,接着将所述的胶合木板送入激光图形切割机进行试样切割,当所述的胶合木板试样切割后,在切割宽度和垂直度符合所需的精度,再对该所述的胶合木板正式按设计的加工图形进行切割,然后由自动切刀机使刀材被准确地切断,切刀前要根据切刀加工时,有可能产生的延伸率,预先应作出精确的计算,以确保尺寸符合设计要求,被自动切刀机切断的钢刀又通过自动弯刀机自动弯曲成所需的图形,进入排刀系统,即在被激光图形切割机进行切割后的胶合木板上的图形槽内实施排刀,按不同的模切图形及模切材料,制定不同的加工工艺,在排刀过程中,为保证刀锋的直线度,采用桥孔对位法,即将桥孔位置设置在同一条直线,同时控制桥孔数量,以减少刀与刀之间的挤压,根据刀成型的弯曲特性、弯曲程度及尺寸精度的控制要求,以满足图形的转角处需要,避免钢刀变形及产品尺寸不准,采用高精度的刀身“开槽技术”,进行小于R 0.5的弯曲及应用“研磨技术”,在钢刀弯成尖角时,确保刀锋接口和对接精度的完好,用“弯曲技术”进行定型加工,再用“刀身牢固法”、“排刀顺序法”、“刀锋处理法”工艺技术进行排刀加工,最终确保柔性电路模切板制作尺寸的精度,发生钢刀较短时,为确保钢刀的牢度,使钢刀在切刀时放长一定的尺寸,排刀后再磨去刀锋,制作异型产品时,尽量采用一体化钢刀弯制,最后模切板加工完毕。
地址 200231上海市徐汇区龙吴路1588号