具有无凸块的叠片互连层的微电子组件

摘要

公开了一种微电子器件制造技术，可将至少一个微电子芯片设置在微电子组件芯部至少一个开口中，并用封装材料将微电子芯片组/单个片固定在开口中；还可无需微电子组件芯部将至少一个微电子芯片封装在封装材料中，或固定至少一个微电子芯片到散热器中至少一个开口内。然后电介质材料和导电迹线组成的叠片互连条连接微电子芯片组/单个片到封装材料、微电子组件芯部及散热器中至少一个上，形成微电子器件。

主权项

1.一种微电子组件，包括：微电子芯片，具有有效表面和至少一个侧面；封装材料，靠近所述至少一个微电子芯片侧面，其中所述封装材料包括至少一个基本上与所述微电子芯片有效表面共面的表面；和叠片互连条，靠近所述微电子芯片有效表面和所述封装材料表面设置，所述叠片互连条与所述微电子芯片有效表面电接触。