发明名称 携带型电子器物之液式冷却装置之改良
摘要 一种运用于携带型电子器物之液式冷却装置之改良,主要系以薄型热导管之一端来接触于处理器之产热表面,另一端则延伸接触一液式冷却套上,且该液式冷却套系装设于主机内未与处理器叠架之其他较空余位置,使得处理器及其相关散热元件所可能叠架之高度大幅降低;同时,更可将液体储存槽与冷却液散热元件之配置,由传统之液晶显示板背面移置到主机内部之其他允许空间内;藉由上述结构之改良,使整体携带型电脑之厚度得以更轻薄化,且可避免上述散热元件在散热过程对液晶显示板所可能产生之不良影响者。
申请公布号 TWM247905 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092216789 申请日期 2003.09.18
申请人 仁宝电脑工业股份有限公司 发明人 林春宏;潘正豪
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈恕琮 台北市中山区林森北路五七五号十一楼之三
主权项 1.一种携带型电子器物之液式冷却装置之改良,系 由薄型热导管、液式冷却套、散热元件、帮浦及 连接于液式冷却套、散热元件与帮浦之间的冷却 液输送管路,以及内部所流通之冷却流体所组成; 其特征在于: 薄型热导管之一端系接触于主机内工作会产生余 热之电子元件的产热表面,另一端则延伸至液式冷 却套之吸热部,且液式冷却套系装设于该电子器物 主机内非产热电子元件所在位置的其他较空余空 间。 2.依申请专利范围第1项所述之携带型电子器物之 液式冷却装置之改良,其中散热元件与帮浦之间的 输送管联结有一液体储存槽者。 3.依申请专利范围第2项所述之携带型电子器物之 液式冷却装置之改良,其中之液体储存槽设置于主 机内部之最高部位。 4.依申请专利范围第3项所述之携带型电子器物之 液式冷却装置之改良,其中液体储存槽设在主机体 之枢钮附近者。 5.依申请专利范围第1或2或3或4项所述之携带型电 子器物之液式冷却装置之改良,其中之散热元件配 置于主机壳体之背部者。 6.依申请专利范围第5项所述之携带型电子器物之 液式冷却装置之改良,其中之散热元件系为鳍片型 散热器者。 7.依申请专利范围第1或2或3或4项所述之携带型电 子器物之液式冷却装置之改良,其中之冷却流体为 水。 8.一种携带型电子器物之液式冷却装置之改良,包 括有与热源接触之液式冷却套、散热元件、液体 储存槽、帮浦与连接于上述各元件间之输送管路, 以及其内所流通之冷却流体所组成;其特征在于其 中之液体储存槽设置于该电子器物主机内部之最 高部位者。 9.依申请专利范围第8项所述之携带型电子器物之 液式冷却装置之改良,其中液体储存槽设在主机体 之枢钮附近者。 10.依申请专利范围第8或9项所述之携带型电子器 物之液式冷却装置之改良,其中之散热元件配置于 主机壳体之背部者。 11.依申请专利范围第10项所述之携带型电子器物 之液式冷却装置之改良,其中之散热元件系为鳍片 型散热器者。 图式简单说明: 第1图系一习知携带型电脑所采用之水冷式散热装 置之立体示意图。 第2图系一习知携带型电脑所采用之水冷式散热装 置之冷却循环平面示意图。 第3图系本创作之较佳实施例之平面示意图。 第4图系本创作之液体储存槽与散热元件配置于主 机体之平面示意图。 第5图系本创作与习知携带型电脑水冷式散热装置 两者厚度之比较之平面示意图。
地址 台北市内湖区瑞光路五八一号