凸块及胶料层制程

摘要

一种凸块及胶料层制程，适用于在一晶圆上制作至少一焊料凸块及图案化之一胶料层，其制程乃先形成图案化之一胶料层于晶圆之主动表面，并暴露晶圆之晶片垫于胶料层之开口中，接着全面性形成一凸块底金属层于晶圆之主动表面，而凸块底金属层系覆盖胶料层之表面、开口之内壁面及晶片垫之表面。接着利用机械研磨的方式，移除位于胶料层之表面的凸块底金属层，而保留位于开口之内壁面及晶片垫之表面的凸块底金属层。接着利用印刷或浸渍的方式填入一焊料于开口之内，并回焊焊料，以将焊料形成一焊料凸块于晶片垫之上。