| 发明名称 | 导电浆料和层压的陶瓷电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电浆料，它包含：含镍的导电粉末，该导电粉末表面上粘附有水解的化合物B，所述水解的化合物B包含Ti和Zr中的至少一种；有机载体；和化合物A，它含有镁和钙中的至少一种，选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐，其中所述化合物B相对于100％重量所述导电粉末的粘附量以TiO<SUB>2</SUB>和ZrO<SUB>2</SUB>计为0.1％-5.0％重量，所述化合物B中含有的以TiO<SUB>2</SUB>和ZrO<SUB>2</SUB>计的Ti和Zr总量与所述化合物A中含有的以MgO和CaO计的Mg和Ca总量的摩尔比为0.5-4.0。本发明还提供了采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN1171242C | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
| 申请号 | CN01122368.5 | 申请日期 | 2001.07.02 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 宫崎孝晴;山名毅 |
| 分类号 | H01B1/22;H01G4/008;H05K1/00 | 主分类号 | H01B1/22 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 徐迅 |
| 主权项 | 1.一种导电浆料，它包含：含镍的导电粉末，该导电粉末表面上粘附有水解的化合物B，所述水解的化合物B包含Ti和Zr中的至少一种；有机载体；和化合物A，它含有镁和钙中的至少一种，选自有机酸金属盐、氧化物粉末、金属有机配盐和醇盐，其中所述化合物B相对于100％重量所述导电粉末的粘附量以TiO2和ZrO2计为0.1％-5.0％重量，所述化合物B中含有的以TiO2和ZrO2计的Ti和Zr总量与所述化合物A中含有的以MgO和CaO计的Mg和Ca总量的摩尔比为0.5-4.0。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||