| 发明名称 | 连接垫及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种连接垫及其制造方法，适用于一金属导线结构，该连接垫结构通过下列方法制成：首先于上述金属导线结构表面交替形成至少一第一钝态护层及一第二钝态护层；其次，以微影及蚀刻制程定义上述第二钝态护层及上述第一钝态护层，形成露出上述衬垫层表面的一连接垫开口部，其中上述连接垫开口部的侧壁具有连续凹凸表面；最后，于上述连接垫开口部内形成一金属连接垫以电性连接上述金属导线结构，其中上述金属连接垫嵌合于上述连接垫开口部侧壁的连续凹凸表面。利用形成不同蚀刻速率(性质)的钝态护层，以增加钝态护层与连接垫间的接合力，防止连接垫的剥落。 | ||
| 申请公布号 | CN1534750A | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN200410029695.2 | 申请日期 | 2004.03.30 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄益成;刘人诚;赵立志;陈昭成 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/48 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐猛 |
| 主权项 | 1.一种连接垫的制造方法，适用于一金属导线结构，其特征在于包括下列步骤：于该金属导线结构表面交替形成至少一第一钝态护层及一第二钝态护层；以微影及蚀刻制程定义该第二钝态护层及该第一钝态护层，形成露出该衬垫层表面的一连接垫开口部，其中该连接垫开口部的侧壁具有连续凹凸表面；以及于该连接垫开口部内形成一金属连接垫以电性连接该金属导线结构，其中该金属连接垫嵌合于该连接垫开口部侧壁的连续凹凸表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||