| 主权项 |
1.一种烘手机之壳体卡合结构,该烘手机主要由主机体与外壳体所构成,于主机体底板之边缘延伸有侧板片,于一侧板片对应外壳体内壁面所设之卡掣条处设有卡合结构,其中,该卡合结构主要系设一具有容置区之承座对应盖设有限位孔之侧挡片,上锁设于主机体底板侧板片上,再于该承座容置区对应限位孔处设有弹性件及滚珠,且使其滚珠藉弹性件之顶撑而抵掣于限位孔内;据此,于外壳体与主机体盖合时,系可使外壳体卡掣条经由弹性件之弹性,而嵌入限位于滚珠之一侧,使其达到外壳体卡设盖合者。2.如申请专利范围第1项所述「一种烘手机之壳体卡合结构」,其中,系可于该主机体底板上设有卡合结构之侧板片的另一端之侧板片上及所对应之外壳体上各设有一螺设孔,藉螺设件锁固以增加整体之锁固性者。图式简单说明:第一图:本创作之立体分解示意图。第二图:本创作之剖视示意图。第三图:本创作之局部放大示意图。第四图:习知之立体分解示意图。 |
