发明名称 | 冲压成型之散热扇壳体构造 | ||
摘要 | 一种冲压成型之散热扇壳体构造,其系由一单一导磁片冲压形成一壳体,该壳体系包含数个侧壁、数条肋条、一基座、数个磁极面及一轴孔;该侧壁相互邻接环绕于该基座,而形成该壳体之主框体;该肋条自该侧壁延伸,以供支撑该基座;该基座可供结合一线圈组及数个定子构件;该磁极面环设于该轴管之周围并紧邻于该线圈组;而该轴孔可结合一轴承,以供穿设一转子。 | ||
申请公布号 | TW200418594 | 申请公布日期 | 2004.10.01 |
申请号 | TW092107454 | 申请日期 | 2003.03.31 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;洪银农;洪庆昇 |
分类号 | B21D53/02;H05K7/20 | 主分类号 | B21D53/02 |
代理机构 | 代理人 | 陈启舜 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市苓雅区中正一路一二○号十二楼之一 |