发明名称 冲压成型之散热扇壳体构造
摘要 一种冲压成型之散热扇壳体构造,其系由一单一导磁片冲压形成一壳体,该壳体系包含数个侧壁、数条肋条、一基座、数个磁极面及一轴孔;该侧壁相互邻接环绕于该基座,而形成该壳体之主框体;该肋条自该侧壁延伸,以供支撑该基座;该基座可供结合一线圈组及数个定子构件;该磁极面环设于该轴管之周围并紧邻于该线圈组;而该轴孔可结合一轴承,以供穿设一转子。
申请公布号 TW200418594 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092107454 申请日期 2003.03.31
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;洪银农;洪庆昇
分类号 B21D53/02;H05K7/20 主分类号 B21D53/02
代理机构 代理人 陈启舜
主权项
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