发明名称 |
半导体器件测试装置 |
摘要 |
公开了一种在测试期间能防止被加热到预定温度的IC的温度下降的IC测试仪。在性能板PB上装有由热绝缘材料构成的盒状外壳70。IC插座SK和插座导向器35包括在外壳70和性能板PB限定的空间内。外壳70的顶墙上的穿孔71用于使Z轴驱动装置的可动杆60R运载的IC通过并移进或移出外壳70。打开/关闭板72在可动杆60R移到外壳外时关闭穿孔71,以保持外壳内部几乎为热隔离状况。配置的覆盖构件64有助于保持外壳内的热隔离状况。 |
申请公布号 |
CN1166956C |
申请公布日期 |
2004.09.15 |
申请号 |
CN98114961.8 |
申请日期 |
1998.05.12 |
申请人 |
株式会社爱德万测试 |
发明人 |
叶山久夫;后藤敏雄;菅野幸男 |
分类号 |
G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66;H01L21/68 |
主分类号 |
G01R31/26 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
马莹 |
主权项 |
1.一种半导体测试装置,包括:固接于一测试头(TSH)的一器件插座(SK);由热传导块制成的一插座导向器(35),包围所述器件插座(SK),用于将由传送装置传送的一半导体器件引导到所述器件插座(SK)。一热源,用于加热所述插座导向器(35);其特征在于,所述的半导体测试装置还包括:一盒状外壳(70),其由热绝缘材料制成,所述外壳把所述器件插座(SK)和所述插座导向器(35)封装起来,并且具有一穿孔(71),其形成于顶壁,允许由传送装置运送来的半导体器件通过并进入所述盒状外壳(70)的内部;一关闭装置(72),用于在暴露所述穿孔(71)的打开状态和关闭所述穿孔(71)的关闭状态之间移动;以及驱动装置(73),用于在打开状态和关闭状态间驱动所述关闭装置(72)。 |
地址 |
日本东京都 |