用于半导体封装的插座

摘要

一种用于半导体插件的封装插座(10)，在所述半导体插件的下表面具有多个焊球(S)。所述插座(10)包括一个具有多个端子(11)的插座主体，所述端子(11)排列成与所述焊球(S)的布置相对应的形状。每个端子(11)具有一第一接触片和一第二接触片，当从两面夹住相应焊球(S)时，所述第一和第二接触片可与相对应的焊球(S)接触。所述插座(10)包括一个安装板(13)，其能在一个半导体插件安装位置和一个接触位置之间移动。在所述安装位置，半导体插件被放置在安装板(13)上，所述半导体插件的焊球(S)与所述第一和第二接触片不接触；在所述接触位置，放置好的半导体插件的焊球(S)与对应的第一和第二接触片接触。

主权项

1、一种用于半导体封装而与半导体插件一起使用的插座连接器，在所述半导体插件的下表面具有多个焊球，所述插座连接器包括：多个端子，排列成与所述焊球的布置相对应的形状，每个端子具有一第一接触片和一第二接触片，所述第一和第二接触片可与相对应的焊球接触；一个装备有所述端子的插座主体；以及一个安装板，在一个半导体插件安装位置和一个接触位置之间移动，在所述安装位置，半导体插件被放置在安装板上，所述半导体插件的焊球与所述第一和第二接触片不接触；在所述接触位置，放置好的半导体插件的焊球与所述第一和第二接触片接触。