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发明名称
利用蚀刻矽基板表面提高元件发光效率之方法
摘要
本发明系揭露一种利用蚀刻矽基板表面提高元件发光效率之方法,其系在形成奈米粒子层以及导电层之前,先利用化学蚀刻移除矽基板表面能阶或表面缺限,以减少矽基板表面的非幅射式电子电洞之复合中心,令金氧矽发光元件的幅射式电子电洞之复合比例提高,使得金氧矽结构产生光时,发光效率大幅提高。且该蚀刻步骤亦可在基板上造成奈米级的表面结构,以提高电子电洞对与声子碰撞机率,并使得发光效率相对增强。
申请公布号
TW200416868
申请公布日期
2004.09.01
申请号
TW092103861
申请日期
2003.02.25
申请人
国立台湾大学
发明人
林清富;梁奕智;黄武平;谢信弘
分类号
H01L21/306;H01L33/00
主分类号
H01L21/306
代理机构
代理人
林火泉
主权项
地址
台北市大安区罗斯福路四段一号
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