发明名称 利用蚀刻矽基板表面提高元件发光效率之方法
摘要 本发明系揭露一种利用蚀刻矽基板表面提高元件发光效率之方法,其系在形成奈米粒子层以及导电层之前,先利用化学蚀刻移除矽基板表面能阶或表面缺限,以减少矽基板表面的非幅射式电子电洞之复合中心,令金氧矽发光元件的幅射式电子电洞之复合比例提高,使得金氧矽结构产生光时,发光效率大幅提高。且该蚀刻步骤亦可在基板上造成奈米级的表面结构,以提高电子电洞对与声子碰撞机率,并使得发光效率相对增强。
申请公布号 TW200416868 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092103861 申请日期 2003.02.25
申请人 国立台湾大学 发明人 林清富;梁奕智;黄武平;谢信弘
分类号 H01L21/306;H01L33/00 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 台北市大安区罗斯福路四段一号