发明名称 | 容纳盘状物体的装置和该物体的搬运装置 | ||
摘要 | 一种容纳盘状物体且优选是半导体晶片以便进行热处理的装置能够非常简单但生产率高且损伤风险小地实现尤其是化合物型半导体晶片的处理,如果一个支座有至少两个分别用于容纳一物体的凹槽的话。在该支座上的这些凹槽最好可以用盖盖上。为了物体装卸,最好设置支承销,其中该支座和这些支承销可相对垂直移动。另外,提供了用于该物体的搬运装置。 | ||
申请公布号 | CN1526155A | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
申请号 | CN02810188.X | 申请日期 | 2002.05.02 |
申请人 | 马特森热力产品有限责任公司 | 发明人 | A·佩尔茨曼;M·德雷希斯勒;J·尼斯;M·格兰迪;H·Y·钟;P·曼茨;O·格拉夫 |
分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强;赵辛 |
主权项 | 1、一种用于容纳盘状物体且最好是半导体晶片以便对其进行热处理的装置,其特征在于,设有一个支座,该支座有至少两个用来分别容纳一个物体的凹槽。 | ||
地址 | 德国多恩施塔德 |