| 发明名称 | 电子单元的焊接装置 | ||
| 摘要 | 一种电子单元的焊接装置，包括：一板台，放置进行回流焊接的电子单元；一运输装置，用于输送具有电子单元的板台；及一回流炉，板台通过此炉，该回流炉具有一空气冷却炉，用于冷却装有非耐热性元件的印刷电路板的第一侧，和一空气加热炉，用于加热与第一侧相对的印刷电路板的第二侧。板台放置在冷却炉和电子元件之间，且该板台为一遮蔽板台，其具有对应于非耐热性元件的放置位置的孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1164155C | 申请公布日期 | 2004.08.25 |
| 申请号 | CN98107871.0 | 申请日期 | 1998.05.05 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 真保俊治;川口勋 |
| 分类号 | H05K3/34;B23K1/012;B23K31/02 | 主分类号 | H05K3/34 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种电子单元焊接装置，包括：一板台，放置进行回流焊接的电子单元；一运输装置，用于输送带有所述电子单元的所述板台；及一回流炉，所述板台通过其中，所述回流炉具有：一空气冷却炉，用于冷却装有非耐热性元件的印刷电路板的第一侧；和一空气加热炉，用于加热与该第一侧相对的印刷电路板的第二侧；其中，所述板台放置在所述冷却炉和电子单元之间，且所述板台为一遮蔽板台，其具有对应于非耐热性元件的放置位置的孔。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||