光电子有源器件的气密性封装和光束准直方法

摘要

本发明提供一种光电子有源器件的气密性封装和光束准直方法，主要包括基底座、热沉、有源器件、光电子有源器件与输出电极的连接、封装壳和接入窗口，其接入窗口是集成有准直透镜的窗口玻璃，集成有准直透镜的窗口玻璃焊接到封装壳上。光电探测器放置在基底座上有源器件旁，其阴极连接在器件输出电极13的内端，而其阳极直接与基底座连接。有源器件和透镜窗口间的光学对准和定位通过在基底座和封装壳之间的调整环来实现。

主权项

1.一种光电子有源器件的气密性封装和光束准直方法，主要包括基底座、热沉、有源器件、光电子有源器件的连接、器件电极、封装壳和接入窗口，其特征是接入窗口是集成有准直透镜的窗口玻璃，集成有准直透镜的窗口玻璃焊接到封装壳上，有源器件和透镜窗口间的光学对准和定位通过调整基底座和封装壳之间的相对位置来实现。