| 发明名称 | 键盘以及制造该键盘的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种利用硅橡胶制造键盘的方法以及这样制造的键盘。根据本发明制造键盘的方法包括以下步骤：由硅橡胶形成板；使该板形成顶部衬垫，该顶部衬垫上有形成一体的键，并使该板形成底部衬垫，该底部衬垫粘接在顶部衬垫的底表面上；通过丝网印刷方法描绘键；以及在柔性印刷电路板插入衬垫之间的情况下，用液体硅橡胶粘接顶部和底部衬垫。本发明的键盘设置成这样，即：多个描绘好的键布置在顶部衬垫的顶表面上，柔性印刷电路板插入顶部和底部衬垫之间，这样，当用户敲击键时，该柔性印刷电路板进行电连接，以便由控制器的扬声器产生合适声音。 | ||
| 申请公布号 | CN1521726A | 申请公布日期 | 2004.08.18 |
| 申请号 | CN200310101210.1 | 申请日期 | 2003.10.09 |
| 申请人 | 具丁午 | 发明人 | 具丁午 |
| 分类号 | G10H1/34;G10C3/12 | 主分类号 | G10H1/34 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1.一种制造键盘的方法，它包括以下步骤：通过使颜料与硅橡胶混合而使凝胶状态的硅橡胶着色(S1000)；将该着色的硅橡胶滚压成多个具有预定厚度的板(S2000)；通过对板进行压制加工而形成顶部衬垫(100)，这样，多个键(110、120)布置在顶部衬垫的顶表面上，且多个凹口(110a、120a)形成于该顶部衬垫的底表面上，以便使它们的形状和位置都与键(110、120)相对应(S3000)；通过对板进行压制加工而形成底部衬垫(200)，这样，该底部衬垫的形状与顶部衬垫(100)的底表面相对应，且底部衬垫的宽度进一步增加(S4000)；通过丝网印刷方法描绘键(110、120)的表面(S5000)；在180℃温度下加热该描绘好的顶部衬垫(100)10分钟，并使在顶部衬垫上描绘的墨水干燥(S6000)；以及使底部衬垫(200)和柔性印刷电路板(300)相对于顶部衬垫(100)的底表面对齐，该柔性印刷电路上形成有与凹口(110a、120a)相对应的电接触部分，并粘接顶部和底部衬垫(100、200)的相应边缘，以便形成键盘(S7000)。 | ||
| 地址 | 韩国仁川市 | ||