发明名称 |
热电装置 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种具有优良性能且具有足够高的热电转换能力的热电装置。设置一用来供给一液体传热介质21使它冲击在一基片的一侧上的供给装置6、7,所述基片上支承有N型半导体层和P型半导体层,所述侧设置在所述基片的一半导体层支承侧的对面,因此可以使液体传热介质21冲击在所述基片的所述对置侧上。 |
申请公布号 |
CN1161846C |
申请公布日期 |
2004.08.11 |
申请号 |
CN97191220.3 |
申请日期 |
1997.09.05 |
申请人 |
株式会社泰库诺瓦 |
发明人 |
渡边日出男;手塚弘房;小笠原光敏;铃木伸彦;佐藤一也 |
分类号 |
H01L35/30;F25B21/02 |
主分类号 |
H01L35/30 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
闻卿 |
主权项 |
1.一种热电装置,包括:一支架(5),所述支架固定于一吸热侧基片(2),一散热侧基片(4),所述散热侧基片固定在所述支架(5)上,以及一组热电元件(3),所述热电元件布置在所述吸热侧基片(2)和所述散热侧基片(4)之间;其中,还包括一盖件(6),所述盖件的敞开端固定于所述散热侧基片(4)的外周,一分配件(7)布置在所述盖件(6)内,所述分配件设置有各喷孔(16;34),所述盖件(6)的内部空间由所述分配件(7)分隔成一个平整的第一空间(1 7)和一个平整的第二空间(19),所述第一空间(17)和所述第二空间(19)通过所述分配件(7)的所述各喷孔(34)相互连通,已供给至所述第一空间(17)的液体传热介质(21)可在所述第一空间(17)内散布,被分配至各个喷孔(16;34),随后被喷向所述散热侧基片(4)的一个表面,以及已冲击至所述散热侧基片(4)的所述表面的所述液体传热介质(21)可在所述第二空间(19)内散布,随后被排出所述盖件(6)。 |
地址 |
日本东京 |