| 发明名称 | 温度补偿振荡器装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种温度补偿振荡器装置及其制造方法，该装置包括上下两部分，其中一部分为一内含石英晶体的陶瓷容器，而另一部分为封装在印刷电路板(PCB)上温度补偿集成电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1520028A | 申请公布日期 | 2004.08.11 |
| 申请号 | CN03102978.7 | 申请日期 | 2003.01.23 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 刘贵枝 |
| 分类号 | H03B5/36 | 主分类号 | H03B5/36 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;陈红 |
| 主权项 | 1.一种温度补偿振荡器装置，其特征在于，至少包含：一晶体组件；以及一补偿机构，封装于该晶体组件上以形成该温度补偿振荡器装置，其中该补偿机构具有一封装于印刷电路板上的补偿集成电路。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||