| 发明名称 | 贴片式过电压保护器 | ||
| 摘要 | 一种贴片式过电压保护器，包括基体、覆盖在基体上并与基体结合成一体的两电极和位于两电极之间的放电间隙。基体由半导体材料制作，电极所用的材料为钯银或铜。放电间隙为条状矩形缝隙，贯穿于放电体的电极覆盖面，其宽度为0.3～2.8mm。此种过电压保护器的启动电压最低可做到10V，最高可做到700V左右。 | ||
| 申请公布号 | CN2626094Y | 申请公布日期 | 2004.07.14 |
| 申请号 | CN03233952.6 | 申请日期 | 2003.04.14 |
| 申请人 | 王德言 | 发明人 | 王德言 |
| 分类号 | H01T1/15;H01T4/02 | 主分类号 | H01T1/15 |
| 代理机构 | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人 | 黄幼陵 |
| 主权项 | 1、一种贴片式过电压保护器，包括基体(2)、覆盖在基体上并与基体结合成一体的两电极(3)和位于两电极之间的放电间隙(4)，放电间隙(4)为条状矩形缝隙，贯穿于基体(2)的电极覆盖面，其特征在于放电间隙(4)的宽度为0.3～2.8mm，基体(2)由半导体材料制作。 | ||
| 地址 | 610051四川省成都市新鸿路333号 | ||