半导体模块

摘要

本发明在其上以层叠方式安装有二个半导体芯片的半导体模块中，实现了上部半导体芯片的下表面接地电极的接地增强和小型化。下部半导体芯片被固定到形成在模块板上表面中的凹陷底部，且上部半导体芯片被固定到由形成在凹陷周围模块板上表面上的导体制成的支持体的上表面。外部电极端子和散热焊点被形成在模块板的下表面上。连接到散热焊点的多个通道被形成在凹陷底部中。支持体被形成在连接到散热焊点的通道上。散热焊点假设为接地电位。诸如芯片电阻器、芯片电容器、以及芯片固定线圈的类芯片电子部件，被安装在模块板的上表面上。半导体芯片被导电金属丝连接到模块板的布线。上部半导体芯片的下表面接地电极经由通道被连接到假设为接地电位的散热焊点。

主权项

1.一种半导体模块，它包含：模块板，其上表面上具有支持体，且其下表面上具有外部电极端子；第一半导体芯片，它以形成在主表面上的电极被形成于半导体芯片上侧上的状态被固定到模块板；第二半导体芯片，其一部分平面重叠到第一半导体芯片上方，使第二半导体芯片不与第一半导体芯片形成接触，第二半导体芯片被支持体支持且固定到支持体；以及导电金属丝，它对第一半导体芯片和模块板进行电连接。