晶圆测试方法

摘要

一种晶圆测试方法用以测试分割过之晶圆，该晶圆系具有复数个阵列排列之晶片，其特征在于先利用一影像系统(visionsystem)拍摄下该复数个待测晶片之一的影像，并将该影像与一预先设定之样版比对，藉此得到该晶片的座标，据此放置一检测器之连接接点，使该检测器之连接接点与该晶片的接点电性连接，并且在同一时间，该影像系统系进行拍摄下一个待测晶片的影像，以续行该晶片之检测步骤。