| 发明名称 |
Halbleiteranordnung mit einer Sperrschicht zum Verhindern von Feuchtigkeitsdurchdringung |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69823909(D1) |
申请公布日期 |
2004.06.24 |
| 申请号 |
DE1998623909 |
申请日期 |
1998.03.23 |
| 申请人 |
NEC ELECTRONICS CORP., KAWASAKI |
发明人 |
OKAMURA, RYUICHI |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/768;H01L23/00;H01L23/29;(IPC1-7):H01L23/29;H01L23/485 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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