采用长插焊接的免清洗工艺方法

摘要

一种采用长插焊接的免清洗工艺方法，包括：1.插件、2.第一次喷助焊剂、3.第一次预热、4.高波峰焊、5.自动切脚、6.第二次喷助焊剂、7.第二次预热、8.精波峰焊；通过提高焊接过程中预热温度、焊接温度，控制助焊剂喷量及降低电路板传送速度，能够使电路板经过长插焊接后达到美国军标，有效地实现焊接后的免清洗，节省了清洗工序的成本，克服了环境污染的问题，该方案以简单易行、成本低廉的方法解决了长期困扰本行业的难题，社会效益及经济效益明显。

主权项

1.一种采用长插焊接的免清洗工艺方法，步骤如下：第一步：插件第二步：第一次喷助焊剂第三步：第一次预热第四步：高波峰焊第五步：自动切脚第六步：第二次喷助焊剂第七步：第二次预热第八步：精波峰焊其特征在于在所述第二步“第一次喷助焊剂”的过程中，调整达到适宜的助焊剂喷量；在所述第三步“第一次预热”过程中，提高预热温度达到100-140摄氏度；在所述第四步“高波峰焊”过程中，提高锡炉温度达到240-250摄氏度；在所述第六步“第二次喷助焊剂”过程中，采用同第二步的办法，控制助焊剂喷量，并达到最佳喷涂量点；在所述第七步“第二次预热”过程中，采用同第三步的办法，增加预热温度达到100-140摄氏度；在所述第八步“精波峰焊”过程中，采用同第四步的办法提高焊接温度，达到240-250摄氏度；并在焊接过程中降低电路板的传输速度，使之为1.1-1.3米/分钟。