| 主权项 |
1.一种「薄形电感器之结构改良」,包括:一具有两线圈端子之线圈单元;一可供线圈单元绕设之铁心单元;一具有两出力端子可供两线圈端子焊接之出力端子单元;以及一可灌胶包覆铁心单元、线圈单元、及出力端子单元之封装单元等;且藉由适当之研磨加工,可将封装后铁心单元所外露之多余厚度予以去除,以达到较小之整体厚度,而制成一开磁路式之超薄型电感器者。2.如申请专利范围第1项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该铁心单元,系为一由磁性铁氧体所成型之鼓形铁心,且具有较厚之上下档板及一绕线轴心者;且该线圈单元,系由线圈绕设于绕线轴心上所构成。3.如申请专利范围第1项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该出力端子单元,系由两出力端子所构成,并与两线圈端子相焊接而位于电感器之两侧边。4.如申请专利范围第1项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该封装单元,系为一经由灌胶而包覆固定铁心单元、线圈单元、及出力端子单元之绝缘胶体,且完成封装后,仅将铁心单元之多余厚度外露。5.如申请专利范围第1项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该出力端子单元,进一步可由一薄铜带体所冲压制成,镀焊锡加工容易且品质均匀。6.如申请专利范围第5项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该薄铜带体,可先行将中间之余料冲压去除,再将欲作为端子之部份予以弯折,即可制成数对之出力端子,使电感器可连续加工生产。7.如申请专利范围第2项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该上下档板,在研磨加工之后,进一步亦可于上下档板上施予镜面处理,以精进产品之品质及外观。8.如申请专利范围第2项之「薄形电感器之制造方法」,其中,该上下档板,在研磨加工之后,亦可进一步于上下档板上施予雷射刻字,以标示生产者及产品之型号。9.一种「薄形电感器之结构改良」,包括:一具有两线圈端子之线圈单元;一可供线圈单元绕设之铁心单元;一可供线圈单元及铁心单元设置之套筒单元;一具有两出力端子可供两线圈端子焊接之出力端子单元;以及一可灌胶包覆铁心单元、线圈单元、及出力端子单元之封装单元等;且藉由适当之研磨加工,可将封装后铁心单元及套筒单元所外露之多余厚度予以去除,以达到较小之整体厚度,而制成一闭磁路式之超薄型电感器者。10.如申请专利范围第9项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该铁心单元,系为一由磁性铁氧体所成型之鼓形铁心,且具有较厚之上下档板及一绕线轴心者;且该线圈单元,系由线圈绕设于绕线轴心上所构成。11.如申请专利范围第9项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该套筒单元,系可由磁性铁氧体所成型,且上端并具有两端子口,以供两线圈端子通过。12.如申请专利范围第9项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该出力端子单元,系由两出力端子所构成,并与两线圈端子相焊接而位于电感器之两侧边。13.如申请专利范围第9项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该封装单元,系为一经由灌胶而包覆固定铁心单元、线圈单元、套筒单元、及出力端子单元之绝缘胶体,且完成封装后,仅将铁心单元及套筒单元之多余厚度外露。14.如申请专利范围第9项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该出力端子单元,进一步可由一薄铜带体所冲压制成,镀焊锡加工容易且品质均匀。15.如申请专利范围第14项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该薄铜带体,可先行将中间之余料冲压去除,再将欲作为端子之部份予以弯折,即可制成数对之出力端子,使电感器可连续加工生产。16.如申请专利范围第10项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该上下档板,在研磨加工之后,进一步亦可于上下档板上施予镜面处理,以精进产品之品质及外观。17.如申请专利范围第10项之「薄形电感器之结构改良」,其中,该上下档板,在研磨加工之后,亦可进一步于上下档板上施予雷射刻字,以标示生产者及产品之型号。图式简单说明:第1图系为本创作开磁路式之立体分解示意图;第2图系为本创作开磁路式未研磨前之立体示意图;第3图系为本创作开磁路式未研磨前之剖面示意图;第4图系为本创作开磁路式已研磨后之立体示意图;第5图系为本创作开磁路式已研磨后之剖面示意图;第6图系为本创作开磁路式之磁路示意图;第7图系为本创作闭磁路式之立体分解示意图;第8图系为本创作闭磁路式未研磨前之立体示意图;第9图系为本创作闭磁路式未研磨前之剖面示意图;第10图系为本创作闭磁路式已研磨后之立体示意图;第11图系为本创作闭磁路式已研磨后之剖面示意图;第12图系为本创作闭磁路式之磁路示意图。 |
