发明名称 聚醯亚胺薄膜,其制备方法及含聚醯亚胺薄膜基材之金属交连板
摘要 聚醯亚胺薄膜系藉共聚合苯均四酸与苯二胺,亚甲二苯胺及3,4'-氧二苯胺于特定莫耳比的组合制成。当聚醯亚胺薄膜用作挠性电路中金属交连板基材时,藉在其表面上设置金属交连物的基片标度包装物(CSP),球状栅极阵列(BGA)或胶带自动黏合(TAB)带可在高弹性模数,低热膨胀系数,硷蚀刻能力与薄膜形成能力之间达到良好平衡。
申请公布号 TW593435 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW090120865 申请日期 2001.08.24
申请人 东丽杜邦有限公司 发明人 宇原健治;泽崎浩一;安田直文
分类号 C08G73/00 主分类号 C08G73/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种聚醯亚胺薄膜,由四羧酸二酐包含苯均四酸二酐与苯二胺、亚甲二苯胺及3,4'-氧二苯胺组合俾可符合以下条件(1-a)至(1-c)制备的聚胺酸制成:10莫耳%≦X≦60莫耳% (1-a)20莫耳%≦Y≦80莫耳% (1-b)10莫耳%≦Z≦70莫耳% (1-c);其中X为莫耳%苯二胺,Y为莫耳%亚甲二苯胺及Z为莫耳% 3,4'-氧二苯胺,各基于全部量二胺,且其中四羧酸二酐与全部二胺的莫耳比为0.9至1.1。2.如申请专利范围第1项的聚醯亚胺薄膜,其系自选自含有成块组份聚胺酸与含有渗透聚合物网路组份聚胺酸的聚胺酸制成。3.如申请专利范围第1或2项的聚醯亚胺薄膜,其中苯二胺为对苯二胺。4.一种制造聚醯亚胺薄膜的方法,该方法包括步骤按序为:(A)在惰性溶剂中反应原料包括(a1)包含苯均四酸二酐的四羧酸二酐与(a2)选自苯二胺,亚甲二苯胺及3,4'-氧二苯胺的第一二胺以形成含有选自第一二胺与苯均四酸二酐的成块组份与第一二胺与苯均四酸二酐的渗透聚合物网路组份的组份的第一聚胺酸;(B)将附加原料包括(b1)包含苯均四酸二酐的四羧酸二酐与(b2)选自苯二胺,亚甲二苯胺及3,4'-氧二苯胺的第二二胺与第三二胺加入步骤A内制备的第一聚胺酸内并连续与所有材料反应;(C)将可转化聚胺酸成为聚醯亚胺的化学剂混入步骤B内所得的第二聚胺酸溶液;(D)铸造或挤制步骤C的混合物在平滑表面上以形成聚胺酸-聚醯亚胺凝胶薄膜;及(E)将凝胶薄膜加热在200至500℃以传送聚胺酸至聚醯亚胺其中第一二胺,第二二胺与第三二胺中至少一个为苯二胺;第一二胺,第二二胺与第三二胺中至少一个为亚甲二苯胺;及第一二胺,第二二胺与第三二胺中至少一个为3,4'-氧二苯胺。5.如申请专利范围第4项的方法,其中以下条件(1-a)至(1-c)被满足:10莫耳%≦X≦60莫耳% (1-a)20莫耳%≦Y≦80莫耳% (1-b)10莫耳%≦Z≦70莫耳% (1-c);其中X为莫耳%苯二胺,Y为莫耳%亚甲二苯胺及Z为莫耳%3,4'-氧二苯胺,各基于全部量二胺,且其中四羧酸二酐与全部二胺莫耳比为0.9至1.1。6.如申请专利范围第5项的方法,其中以下条件(2-a)至(2-c)被满足:20莫耳%≦X≦50莫耳% (2-b)30莫耳%≦Y≦70莫耳% (2-c)10莫耳%≦Z≦50莫耳% (2-d);其中四羧酸二酐与全部二胺莫耳比为0.98至1.02。7.一种用于挠性印刷电路或带自动黏合带的金属交连板,该板系使用如申请专利范围第1项的聚醯亚胺薄膜作为基材并在其表面上提供金属交连物所制成。
地址 日本