| 主权项 |
1.一种电路板装置,至少包括:一第一电路板;一主要电子电路元件,系设置于该第一电路板上;一第二电路板,系与该第一电路板电性连接;以及一无线收发元件,系设置于该第二电路板上且位于不与该第一电路板相重叠之位置上。2.如申请专利范围第1项所述之电路板装置,其中该第一电路板系为一多层电路板且更具有沿着整个该第一电路板面积延伸分布之一金属接地层。3.如申请专利范围第2项所述之电路板装置,其中该第二电路板系为一不具有金属接地层之多层电路板,且该第二电路板的层数系少于该第一电路板的层数。4.如申请专利范围第1项所述之电路板装置,其中该第二电路板为一单层电路板。5.如申请专利范围第1项所述之电路板装置,其中该第二电路板为一扁排线。6.如申请专利范围第1项所述之电路板装置,其中该第一电路板与该第二电路板系以一电性连接机构相互结合。7.如申请专利范围第6项所述之电路板装置,其中该电性连接机构至少包括有若干讯号接点以及若干焊垫。8.如申请专利范围第1项所述之电路板装置,其中该电路板装置系设置于一无线通讯装置中。9.如申请专利范围第1项所述之电路板装置,其中该电路板装置系设置于一符合PCMCIA规格之无线网路卡中。10.如申请专利范围第9项所述之电路板装置,其中,该无线网路卡至少包括:一底面板,具有一第一卡合结构;一顶盖,具有一第二卡合结构,该顶盖之该第二卡合结构可与该底面板之该第一卡合结构相互嵌合以将该顶盖结合并定位于该底面板上;以及一顶面板,具有一第三卡合结构,该顶面板之该第三卡合结构可与该底面板之该第一卡合结构相互嵌合,并于该顶面板、该顶盖与该底面板之间形成一容置空间;其中,该第一电路板以及该主要电子电路元件系大体上位于该顶盖与该底面板之间,且该无线收发元件系大体上位于该顶面板与该底面板之间。11.如申请专利范围第10项所述之电路板装置,其中,该底面板与该顶面板系以电磁波可穿透之材质所制成,且该顶盖系以电磁波不可穿透之材质所制成。12.一种电路板装置,至少包括:一第一电路板;一主要电子电路元件,系设置于该第一电路板上;一无线收发元件;以及一连接装置,用以电性连接该第一电路板与该无线收发元件,且使该无线收发元件的位置大体上不重叠于该第一电路板上。13.如申请专利范围第12项所述之电路板装置,其中该连接装置为一扁平排线。14.如申请专利范围第12项所述之电路板装置,其中该连接装置系为一第二电路板,该第二电路板系与该第一电路板电性连接,该无线收发元件系设置于该第二电路板上大体上位于不与该第一电路板相重叠之位置上。15.如申请专利范围第12项所述之电路板装置,其中该第一电路板系为一多层电路板且更具有沿着整个该第一电路板面积延伸分布之一金属接地层。16.如申请专利范围第12项所述之电路板装置,其中该连接装置系为一不具有金属接地层之多层电路板,且该连接装置之多层电路板的层数系少于该第一电路板的层数。17.如申请专利范围第12项所述之电路板装置,其中该电路板装置系设置于一无线通讯装置中。18.如申请专利范围第12项所述之电路板装置,其中该电路板装置系装置于一符合PCMCIA规格之无线网路卡中。19.如申请专利范围第18项所述之电路板装置,其中,该无线网路卡至少包括:一底面板,其具有一第一卡合结构;一顶盖,其具有一第二卡合结构,该顶盖之该第二卡合结构可与该底面板之该第一卡合结构相互嵌合以将该顶盖结合并定位于该底面板上;以及一顶面板,其具有一第三卡合结构,该顶面板之该第三卡合结构可与该底面板之该第一卡合结构相互嵌合,并于该顶面板、该顶盖与该底面板之间形成一容置空间;其中,该第一电路板以及该主要电子电路元件系大体上位于该顶盖与该底面板之间,且该无线收发元件系大体上位于该顶面板与该底面板之间。20.如申请专利范围第19项所述之电路板装置,其中,该底面板与该顶面板系以电磁波可穿透之材质所制成,且顶盖系以电磁波不可穿透之材质所制成。图式简单说明:第1图系为习知使用单一电路板之无线网路卡电路板之立体视图;第2图系为习知无线网路卡所使用之多层电路板的剖面结构示意图;第3图系为本发明之电路板装置之一较佳实施例的上侧方向立体视图;第4图系为如第3图所示之本发明电路板装置较佳实施例的剖面方向示意图;第5A图系为本发明之单层电路板与多层电路板之透视示意图;第5B图系为本发明之单层电路板与多层电路板电性连接后之俯视与侧视示意图。第6图系为本发明之电路板装置配置于一无线网路卡中之另一较佳实施例的立体分解图;以及第7图系为本发明之电路板装置配置于一无线网路卡中之另一实施例的立体分解图。 |
