| 主权项 |
1.一种具零件电路板之裁切方法,系利用一裁切机进行该电路板之裁切,其系包括下列步骤:将一具有电子零组件之电路板安置于一治具之凹槽处;调整该治具之位置,以精确定位该电路板;设定该裁切机之裁切深度;及将该电路板送入裁切机中进行裁切。2.如申请专利范围第1项所述之具零件电路板之裁切方法,其中调整该治具位置之步骤系使用一调整机构,而该治具系装置在该调整机构上,用以调整移动电路板的位置。3.如申请专利范围第1项所述之具零件电路板之裁切方法,其中该定位该电路板之步骤系以该电路板的外部区块上之定位孔定位在定位柱上,以及一V型沟槽定位于在刀模上,以利裁切机之精确裁切。4.如申请专利范围第1项所述之具零件电路板之裁切方法,其中进行裁切之步骤后更包括:分离该电路板与外部区块,完成电路板之裁切。5.一种用于已具零组件电路板裁切的治具,系将治具装设于一裁切机上,该裁切机上具有一调整机构,该调整机构系包括有一对平行的第一及第二调整杆,该第一及第二调整杆上对称地具有复数个定位孔,该治具包括:一矩形框架,系由一前、后框杆件及一左、右框杆件组合成,该前框杆件及左、右框杆件具有一凹凸部分,供触及该矩形框架的电子零组件摆置于内者;一调整元件,系与该治具固接,并利用一锁紧元件锁紧于该第一及第二调整杆的定位孔内;至少一组定位组件,系设置于矩形框架的左、右框杆件的外侧,用以将电路板定位于该治具上;及一对定位元件,系设置于该矩形框架的前框杆件上,用以提供电路板上的定位孔置入定位者。6.如申请专利范围第5项所述之已具零组件电路板裁切的治具,其中该定位组件包括有一基片,该基片上具有一可调整的杆柱,该杆柱上装设有一可旋转的转片,且有一弹性元件装设于该转片上方的杆柱上,以及该转片上相对于该杆柱有一迫紧元件。图式简单说明:第一图系为习知具连接器电路板之立体示意图;第二图系为裁切机之外观示意图;第三图系为传统空白电路板之裁切过程立体示意图;第四图系为该第三图之裁切侧视图;第五图系为本发明治具及调整机构之立体示意图;第六图系为本发明之裁切方法流程示意图;第七图系为本发明用于已具零组件电路板裁切的治具的立体示意图;及第八图系为本发明用于已具零组件电路板裁切的治具的使用状态示意图。 |
