| 主权项 |
1.一种基板装置,其特征为具备:基板;及制作于该基板上之周边电路;及配线于上述基板上之第1配线;及具有连接于上述基板上的上述第1配线上所设置的连接用部份的第1端子之积体电路;及以能够通过上述基板上的领域中对向于上述积体电路的部份之方式来从上述连接用部份引出之第2配线;及在上述基板上的领域中不对向于上述积体电路的部份中设置于上述第2配线上之第1外部电路连接端子。2.如申请专利范围第1项之基板装置,其中上述连接用部份是由配置于上述基板上的连接用脚位所构成。3.如申请专利范围第1项之基板装置,其中更具备:通过上述基板上的领域中对向于上述积体电路的部份之第3配线;及在上述基板上的领域中不对向于上述积体电路的部份中设置于上述第3配线上之第2外部电路连接端子;上述积体电路更具有第2端子,且该第2端子会被连接于上述第3配线上所设置的其他连接用部份。4.如申请专利范围第3项之基板装置,其中上述第1端子为上述积体电路的输出端子,上述第2端子为上述积体电路的输入端子,上述第1外部电路连接端子为供以取出上述积体电路的输出讯号之检查用端子,上述第2外部电路连接端子为供以输入使该基板装置动作的各种讯号之动作用端子。5.如申请专利范围第3或4项之基板装置,其中上述第1端子及第2端子是位在对向于上述积体电路的上述基板的面上。6.如申请专利范围第5项之基板装置,其中上述第1端子及第2端子会分别设置复数个,且以锯齿状位在对向于上述积体电路的上述基板的面上。7.如申请专利范围第1项之基板装置,其中上述周边电路包含薄膜电晶体。8.如申请专利范围第1项之基板装置,其中取代上述周边电路,在上述基板上设置其他积体电路。9.一种基板装置的检查方法,是供以检查申请专利范围第1项所记载的基板装置之基板装置的检查方法,其特征是包含:在上述基板连接上述积体电路后,使检查用探针接触于上述第1外部电路连接端子之过程;及经由该检查用探针来对上述积体电路进行电性检查之检查过程。10.如申请专利范围第9项之基板装置的检查方法,其中更包含:在上述基板连接上述积体电路前,对上述周边电路进行电性检查之其他检查过程。11.一种光电装置,其特征是在申请专利范围第1项所记载的基板装置上具备:画素电极,及连接于该画素电极的薄膜电晶体,以及连接于该薄膜电晶体的资料线及扫描线;上述周边电路及上述积体电路是分别部份含供以驱动上述资料线及上述扫描线的电路。12.如申请专利范围第11项之光电装置,其中上述周边电路及上述积体电路是配置于周边领域,该周边领域是位于配列有复数个画素电极的画像显示领域的周边。13.如申请专利范围第11或12项之光电装置,其中上述周边电路包含:连接于上述资料线的取样电路;上述积体电路包含:驱动上述资料线及上述扫描线,且具有移位寄存器的驱动电路。14.一种光电装置,其特征是在基板上具备:画素电极;及供以驱动该画素电极的配线及电子元件的其中至少一方;及构成连接于该至少一方的驱动电路的至少一部份,且配置于上述基板上的积体电路;及配置于该积体电路的下侧的预定图案。15.如申请专利范围第14项之光电装置,其中上述预定图案是包含制程的评价,检查及监视用的图案的其中至少一个,且形成于上述基板上的领域中除了接合有上述外接积体电路的输出入端子的连接用脚位以外的领域。16.一种光电装置,其特征是在基板上具备:画素电极;及供以驱动该画素电极的配线及电子元件的其中至少一方;及构成连接于该至少一方的驱动电路的至少一部份,且设置于上述基板上的积体电路;及配置于该积体电路的下侧,与上述至少一方一起制作的下侧电路。17.如申请专利范围第16项之光电装置,其中上述积体电路是构成上述驱动电路的一部份,上述下侧电路是构成上述驱动电路的其他部份。18.如申请专利范围第17项之光电装置,其中上述配线包含资料线及扫描线,上述积体电路包含驱动上述资料线的资料线驱动电路,上述下侧电路包含驱动上述扫描线的扫描线驱动电路及取样画像讯号后供应给上述资料线的取样电路。19.如申请专利范围第16项之光电装置,其中上述下侧电路包含检查电路。20.如申请专利范围第16项之光电装置,其中上述电子元件包含连接于上述画素电极的薄膜电晶体,上述下侧电路包含藉由与上述薄膜电晶体同一制程而制造的薄膜电晶体。21.如申请专利范围第16项之光电装置,其中在上述积体电路与上述下侧电路之间形成有绝缘膜。22.如申请专利范围第14项之光电装置,其中上述积体电路是设置于位在配置有上述画素电极的画像显示领域的周边的周边领域。23.如申请专利范围第14项之光电装置,其中设置有上述积体电路的上述基板上的最上层会被平坦化。24.一种光电装置的制造方法,是供以制造申请专利范围第14项所记载的光电装置之光电装置的制造方法,其特征是具备:在上述基板上的预定领域形成上述预定图案的第1形成过程;及根据上述预定图案来进行检查,评价及监视的其中至少一个的检查过程;及形成上述至少一方及上述画素电极的第2形成过程;及在上述预定领域设置上述积体电路的过程。25.一种光电装置的制造方法,是供以制造申请专利范围第16项所记载的光电装置之光电装置的制造方法,其特征是具备:在上述基板上的预定领域形成上述下侧电路,形成上述至少一方,形成上述画素电极的形成过程;及在上述预定领域设置上述积体电路的过程。26.如申请专利范围第14项之光电装置,其中上述预定图案包含对准标记及识别标记的其中至少一个。27.如申请专利范围第16项之光电装置,其中在上述下侧电路含有电路元件,且更具备:从该电路元件引出的引出配线;及在上述基板上的领域中不对向于上述积体电路的部份中连接于上述引出配线的下侧电路用外部电路连接端子。28.一种光电装置,其特征为具备:基板;及制作于该基板上之周边电路;及配线于上述基板上之第1配线;及具有连接于上述基板上的上述第1配线上所设置的连接用部份的第1端子之积体电路;及以能够通过上述基板上的领域中对向于上述积体电路的部份之方式来从上述连接用部份引出之第2配线;及在上述基板上的领域中不对向于上述积体电路的部份中设置于上述第2配线上之第1外部电路连接端子;并且,在上述基板上具备:画素电极;及供以驱动该画素电极的配线及电子元件的其中至少一方;上述积体电路是构成连接于上述至少一方的驱动电路的至少一部份,且设置于上述基板上;在上述机体电路的下侧配置有预定图案或下侧电路。29.一种电子机器,其特征为:基板;及制作于该基板上之周边电路;及配线于上述基板上之第1配线;及具有连接于上述基板上的上述第1配线上所设置的连接用部份的第1端子之积体电路;及以能够通过上述基板上的领域中对向于上述积体电路的部份之方式来从上述连接用部份引出之第2配线;及在上述基板上的领域中不对向于上述积体电路的部份中设置于上述第2配线上之第1外部电路连接端子。图式简单说明:第1图是表示本发明之基板装置的第1实施形态之外接IC附近的3次元部份分解立体图。第2图是表示本发明之基板装置的第1实施形态之设置外接IC的领域附近的基板装置的部份平面图。第3图是表示比较例之设置外接IC的领域附近的部份平面图。第4图是表示本发明之基板装置的一变形形态之设置外接IC的领域附近的部份平面图。第5图是表示本发明之基板装置的另一变形形态之设置外接IC的领域附近的部份平面图。第6图是表示本发明之基板装置的第2实施形态之外接IC附近的3次元部份分解立体图。第7图是表示本发明之基板装置的第2实施形态之设置外接IC的领域附近的基板装置的部份平面图。第8图是表示第7图之C1-C1'剖面图。第9图是表示第7图之D-D'剖面图的制造过程。第10图是表示变形形态之第7图的C1-C1'剖面图。第11图是表示本发明之基板装置的第3实施形态之外接IC附近的3次元部份分解立体图。第12图是表示本发明之基板装置的第3实施形态之设置外接IC的领域附近的基板装置的部份平面图。第13图是表示第12图之C2-C2'剖面图。第14图是表示由对向基板来看本发明之实施形态的光电装置的TFT阵列基板及形成于其上的各种构件的平面图。第15图是表示第14图之H-H'剖面图。第16图是表示设置于构成本发明之实施形态的光电装置的画像显示领域的矩阵状的复数个画素之各种元件及配线等的等效电路。第17图是表示形成有实施形态的光电装置之资料线,扫描线及画素电极等的TFT阵列基板之相邻接的复数个画素群的平面图。第18图是表示第17图之A-A'剖面图。第19图是表示本发明之电子机器的实施形态之投射型彩色显示装置的一例之彩色液晶投影机的剖面图。 |
