| 摘要 |
本发明系提供一种具有镀焊锡(platingsolder)之微焊垫间距有机电路板及其制造方法，该电路板至少一表面上形成有多个排列密集的接触焊垫(contactpads)，且该表面并无绝缘保护(soldermask)，如绿漆覆盖于该焊垫间距上。另本发明具有镀焊锡之微焊垫间距有机电路板之制作方法如下：系于该电路板之接触焊垫上沈积一导电晶种层(conductiveseedlayer)后，再将一阻层(resistlayer)施用于该电路板之表面上，并于对应该接触焊垫之位置处形成开孔以使该晶种层曝露出来；然后，经由镀覆(plating)方式以将焊锡材料沈积于该开孔；接着，将该阻层以及位于该阻层下之晶种层移除；之后，将该电路板进行后续制程，以形成覆晶焊锡接(solderjoint)以及板对板之焊锡接。 |
