| 摘要 |
由在主面(2b)形成有复数个焊垫(2a)的半导体晶片(2)，与在两端形成有连接端子的晶片零件，与搭载有半导体晶片(2)与该晶片零件的模组基板(4)，与藉由焊锡连接该晶片零件与模组基板(4)的端子(4a)以及半导体晶片(2)与模组基板(4)的焊锡连接部(5)，与连接半导体晶片(2)的焊垫(2a)与对应此焊垫(2a)的模组基板(4)的端子(4a)的金线(8)，与覆盖半导体晶片(2)、该晶片零件、焊锡连接部(5)以及金线(8)，并且由绝缘性的矽树脂等的弹性树脂形成的密封部构成，藉由令配线高度(H)为0.2mm以下，配线长度(L)为1.5mm以下，可防止金线(8)的断线。 |
