摘要 |
Un procedimiento para la preparación de una película tridimensional con aberturas, que comprende: (a) formar un miembro soporte topográfico tridimensional moviendo un haz de láser a través de la superficie externa de una pieza de trabajo, modulando al mismo tiempo la potencia del haz de láser, conformando con ello la superficie externa de la pieza de trabajo;(b) colocar una película en la superficie externa configurada del miembro de soporte; y (c) deformar la película de tal manera que su forma se ajuste a la superficie externa del miembro de soporte. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque se calienta la película antes de colocarla en la superficie externa del miembro de soporte. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado además porque se calienta la película dirigiendo una corriente de aire caliente contra la película. El procedimiento de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado además porque se enfría la película después de que ha sido deformada.
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