| 发明名称 | 层叠片的切削加工方法及层叠片及光学元件以及图像显示装置 | ||
| 摘要 | 一种将被切断为规定形状的层叠片(1)的切断面切削精加工的层叠片的切削加工方法，其特征在于，利用使用仿形模具(3)及仿形辊(4)的仿形方式进行切削加工的控制方式，优选在重叠多枚层叠片(1)的情况下，集中切削多枚层叠片的切断面。 | ||
| 申请公布号 | CN1498718A | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
| 申请号 | CN200310104446.0 | 申请日期 | 2003.10.29 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 土本一喜;木村功儿;近藤诚司;增田友昭 |
| 分类号 | B23P23/04;G02B1/00 | 主分类号 | B23P23/04 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种将被切断为规定形状的层叠片的切断面切削精加工的层叠片的切削加工方法，其特征在于，利用仿形方式进行切削加工的控制。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||