发明名称 | 具有至少一个电容器的集成电路装置及其制造方法 | ||
摘要 | 电容器安置在第一基片上,并且带有接点的电路装置的一部分安置在第二基片上。第一基片与第二基片连接,在此,接点紧靠着电容器。基本上可不加校准地进行第一基片与第二基片连接,如果各部分电容器分布在第一基片上,并且接点的接触面如此大,彼此在连接各基片时,接点都紧靠在各部分电容器的至少一个电容器上,于是此部分电容器规定此电容器。此电容器可包含多个部分电容器。此装置尤其是一种DRAM单元装置。 | ||
申请公布号 | CN1151557C | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
申请号 | CN98121381.2 | 申请日期 | 1998.10.20 |
申请人 | 西门子公司 | 发明人 | H·克罗瑟;V·勒曼;W·霍恩莱恩;H·雷辛格尔 |
分类号 | H01L25/18 | 主分类号 | H01L25/18 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;叶恺东 |
主权项 | 1.一种具有至少一个电容器的集成电路装置,其特征在于,具有一个第一基片(1)和一个第二基片(2),至少两个分电容器是布置在第一基片(1)的至少一个靠在第一基片(1)一个表面(01)上的区域中的,至少一个接点是布置在第二基片(2)的一个表面(02)的范围中的,平行于第一基片(1)表面(01)的,接点(K)的接点面(KF)的一个截面是以至少一个数量级大于各分电容器之间的距离,所述接点面(KF)实质上不对准地界靠在各分电容器中的至少一个上,由分电容器中的,界靠在所述接点面(KF)上的那些分电容器形成电容器。 | ||
地址 | 联邦德国慕尼黑 |