| 发明名称 | 用于旋转机器的原子核低压封装壳体及壳体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有降低水平接合处泄漏的原子核低压封装壳体。这可通过提供与壳体单独形成的密封环支座(120、122)完成，这样使得热应变负荷不会传递到水平接合处(124、126)。在本发明的一个实施例中，密封环支座配装在壳体的预制凹槽(128、132)中而不是直接焊接在壳体上。根据本发明的另一个特征，通气或密封蒸汽进口或出口(236、238)只在底部四分之一而不是整个半个底部处，使得可简化封装机壳的设计，从而降低制造和材料成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1499046A | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
| 申请号 | CN200310114285.3 | 申请日期 | 2003.11.12 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 诺埃尔·J·拜利纳;理查德·L·马泰斯 |
| 分类号 | F01D25/24 | 主分类号 | F01D25/24 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种用于具有围绕轴可转动的部件的旋转机器的封装壳体，包括：上半部分壳体(116)；下半部分壳体(118)；以及多个封装支座(120、122)，每个所述封装支座包括周边区段的一部分，其具有内周表面(144、146)和外周表面(140、142)；每个所述区段包括限定在所述的内周表面内以用来接收适当构型的密封环的燕尾型狭口(110、112)，所述封装支座(120、122)围绕所述壳体半部分(116、118)圆周内周边设置，并且所述封装支座基本免于固定地附着于所述的壳体半部分。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||