| 发明名称 | 电子元件基座 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种电子元件基座，其具有一顶面，一底面及四侧面，顶面对角线开具一组两段线槽，底面则于对应线槽的外端处予以电镀形成导电区，两线槽外端的侧面交会处则内削形成一角缺，且线槽延伸该角缺形成侧缺，而底面的导电区亦延伸至该侧槽，供焊线后可导通。 | ||
| 申请公布号 | CN2617008Y | 申请公布日期 | 2004.05.19 |
| 申请号 | CN03261214.1 | 申请日期 | 2003.05.19 |
| 申请人 | 耕芯股份有限公司 | 发明人 | 姜健一;赖明桐 |
| 分类号 | H01F27/00 | 主分类号 | H01F27/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1、一种电子元件基座，其特征在于，其具有一顶面，一底面及四侧面，顶面对角线开具一组两段线槽，底面则于对应线槽的外端处电镀形成导电区，两线槽外端侧面交会处内削形成一角缺，线槽延伸该角缺形成侧缺，底面的导电区延伸至该侧槽，焊线后导通。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县杨梅镇中山北路二段256巷163弄6号 | ||