用芳香酸酐固化剂的改进环氧化二烯聚合物的化学固化

摘要

本发明涉及将用于粘结剂、密封剂和涂料的环氧化二烯聚合物固化的方法，该方法包括使聚合物与一种芳香酸酐固化剂按0.5/1至2.0/1.0的聚合物/芳香酸酐摩尔比，并任选地加有0.1-10phr的促进剂，在100-200℃的温度下接触10分钟至6小时。本发明还涉及交联的聚二烯聚合物以及粘结剂、密封剂或涂料组合物。

主权项

1.一种将用于粘结剂、密封剂或涂料的环氧化二烯聚合物固化的方法，其中环氧树脂不存在于要固化的组合物中，该方法包括使聚合物与一种芳香羧酸酐固化剂按0.5/1至2.0/1的聚合物/芳香酸酐摩尔比在100-200℃的温度下接触10分钟至6小时，其中环氧化聚二烯的结构为(HO)X-A-SZ-B-(OH)Y，其中的A和B是聚合物嵌段，它们可以是共轭二烯单体的均聚物嵌段、共轭二烯单体的共聚物嵌段、或二烯单体与单烯基芳烃单体的共聚物嵌段，S是乙烯基芳烃嵌段，z是0或1，x或y是1，另一个是0，其中环氧化二烯聚合物可以任选地部分氢化，其中聚合物与芳香酸酐固化剂的接触是在0.1-10phr的促进剂存在下进行的。