混合模拟和数字集成电路

摘要

一种在分立管心上制造模拟和数字电路，并将所述管心堆积和集成在单个封装内以形成混合信号IC的技术提供许多益处。在一方面，使用适合于这些不同类型电路的可能不同IC处理，在两种分立管心上实现所述模拟和数字电路。其后，将模拟和数字管心集成(堆积)并密封在该单个封装内。提供焊盘以互连管心并将管心连接到外部引脚上。焊盘可以位于并按提供所需的连通性的方式排列，同时使实现焊盘所需管心面积减少到最小。在另一方面，可以连同串行总线接口一起测试管心至管心的连通性。

主权项

1、一种混合信号集成电路，其特征在于，包括：封装衬底，含有许多焊盘；第一颗管心，含有许多焊盘，放置在所述封装衬底的顶部表面，其中，在所述第一颗管心上制造主要的数字电路；及第二颗管心，含有许多焊盘，放置在所述第一颗管心顶部表面，其中，在所述第二颗管心上制造主要的模拟电路。