METHOD FOR PUNCHING HOLES IN A POLYMERIC GLASS FIBRE REINFORCED SUBSTRATE

摘要

Zum Bohren von Löchern in ein aus Polymermaterial mit Glasfaserverstärkung gebildeten Substrat (1) mit Lochmaske (6) wird der Lochquerschnitt in einem ersten Schritt mit einer Energiedichte eines Laserstrahls (7) derart beaufschlagt, dass das Polymermaterial abgetragen, die Glasfasern (5) jedoch nicht aufgeschmolzen, sondern lediglich geschädigt werden. In einem zweiten Schritt wird ein Laserstrahl (7) mit einer Energiedichte im gesamten Lochbereich (6) zur Anwendung gebracht, die über der Schwelle zum Verdampfen von Glas liegt. Dadurch werden die Bildung von Glaskugeln am Lochrand sowie eine nennenswerte Hinterschneidung durch Schwund des Polymermaterials unter dem Maskenrand vermieden.