发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
摘要 | 提供一种多层印刷电路板,它包括电源层(7),接地层(6),信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9),其特征是,电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11),交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感,由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径,由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。 | ||
申请公布号 | CN1149905C | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
申请号 | CN96122781.8 | 申请日期 | 1996.09.14 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 远矢弘和;吉田史郎 |
分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;王岳 |
主权项 | 1.一种多层印刷电路板,包括:至少一层电源层(7);至少一层接地层(6);至少一层信号层(5);和夹在层(5、6、7)之间的绝缘体(8、9),其特征是,电源层(7)包括主要布线(1),它用于按降低了的电压降将直流电流全部分配给印刷电路板,和分支布线(2),它用于提高高频阻抗,使电路(3)彼此高频隔离,电路(3)安装在所述多层印刷电路板上,并彼此独立运行,该分支布线将阻抗分给所述电源层。 | ||
地址 | 日本东京都 |